鈦靶材用量較大的行業主要有半導體集成電路、平板顯示器、太陽能電池、磁記錄介質、光學器件等(這些就是按應用分類的)，其中，高純度濺射鈦靶材主要用于對材料純度、穩定性要求更高的領域，如半導體、平板顯示器、太陽能電池、磁記錄介質等。
在所有應用中，半導體對濺射靶材的技術要求和純度最高，價格也最為昂貴，這方面的要求明顯高于平面顯示器、太陽能電池等其他應用領域，半導體芯片對濺射鈦靶材的金屬材料純度、內部微觀結構等方面都設定了極其苛刻的標準，若濺射靶材的雜質含量過高，形成的薄膜就無法達到使用所要求的電性能，且在濺射過程中易在晶圓上形成微粒，導致電路短路或損壞，將嚴重影響薄膜的性能。
芯片制造對濺射靶材金屬純度的要求最高，通常要達到99.9995%以上，而平板顯示器、太陽能電池分別要求達到 99.999%、99.995%以上即可。
除了純度之外，芯片對濺射靶材內部微觀結構等也設定了極其苛刻的標準。需要掌握生產過程中的關鍵技術，并經過長期實踐才能制成符合工藝要求的產品。
超高純度金屬及濺射靶材是電子材料的重要組成部分，濺射靶材產業鏈主要包括金屬提純、靶材制造、濺射鍍膜和終端應用等環節。其中，靶材制造和濺射鍍膜環節是整個濺射靶材產業鏈中的關鍵環節。
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